5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别